该公司宣告，它又筹集了4900万美元，使其B轮融资总额达到了9700万美元，制造业巨子富士康和通信科技公司Alltek都是这轮融资的投资方。

耐能希望利用投资者对人工智能和芯片技能的巨大兴趣，得到尽可能多的发展资金。
今年以来，英伟达股价上涨了180%，半导体设计公司Arm上周在美国IPO也表现火热。

目前，市场对英伟达产品的需求极为炽热，客户争相配备该公司支撑诸如ChatGPT等人工智能系统的芯片。
比较之下，耐能设计的芯片紧张用于消费电子产品和汽车等设备，专注于终端人工智能办理方案。
比如，该公司推出的人工智能定制芯片KL720，可广泛用于智能安防、智能家居、无人机、智能穿着设备等人工智能的重点运用领域。

耐能的芯片在设备上运行，而不是在云端。
支持者表示，在本钱、安全性和运行速率方面，耐能的芯片霸占上风，由于一些人工智能运用程序不须要来自云端。

该公司认为，强大的GPT模型大多仍在云数据中央运行，这导致了一系列问题，包括高延迟、高数据传输本钱以及用户隐私保护的不敷，耐能的芯片可能办理这些行业瓶颈。

耐能将其芯片称为神经处理单元(NPU)，NPU是专门为边缘设备设计的。
其最新产品被称为KL730，这种芯片是为智能汽车设计的，该公司表示，它可以用于支持自动驾驶。

耐能首席实行官Albert Liu声称，GPU的运行本钱很高，这可能有助于市场对NPU的需求。

在新闻稿中，耐能写道：“有了这笔资金，耐能将专注于扩大其在人工智能方面的努力，将推动自动驾驶成为现实。
”

当然，耐能不乏竞争对手，个中包括高通和联发科等巨子，以及一系列开拓人工智能芯片的初创公司。

耐能已成功吸引一些备受关注的支持者，富士康是个中比较有趣的一家，由于该公司正努力实现多元化，从纯挚组装iPhone等电子产品转向电动汽车和半导体等领域。

但到目前为止，富士康进军半导体市场的过程并不顺利。
去年，该公司与印度韦丹塔集团签署了一项协议，操持在印度西部的古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。
但今年7月份，富士康宣辞职出了该操持，凸显了打入芯片市场的难度。