颠覆性的科技打破大概百年才得一遇，持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。
进入2023年，达摩院预测，基于技能迭代与家当运用的领悟创新，将驱动AI、云打算、芯片等领域实现阶段性跃迁。

个中AI正在加速奔向通用人工智能。
多模态预演习大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示，成为人工智能根本举动步伐；天生式AI将迎来运用大爆发，极大推动数字化内容的生产与创造。

云打算始终是数字时期的技能创新中央，达摩院估量，基于云定义的可预期网络技能，将从数据中央的局域运用走向全网推广；因云而生的云原平生安技能，则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形；云也在重新定义打算体系架构，从以CPU为中央的传统架构，向以云根本举动步伐处理器 （CIPU）为中央的全新体系架构演进。
未来，由云定义的软硬一体化，将实现系统级的深度领悟。

芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围，达摩院预测，存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内打算有望在智能家居、可穿着设备等场景实现规模化商用；Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。

此外，根本技能的迭代演进必将催生新场景和新家当，今年最被达摩院看好的趋势有打算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。

附：达摩院2023十大科技趋势

多模态预演习大模型：基于多模态的预演习大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能根本举动步伐。

Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。

存算一体：成本和家当双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。

云原平生安：安全技能与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。

软硬领悟云打算体系架构：云打算向以CIPU为中央的全新云打算体系架构深度演进，通过软件定义、硬件加速，在保持云上运用开拓的高弹性和敏捷性的同时，带来云上运用的全面加速。

端网领悟的可预期网络：基于云定义的可预期网络技能，即将从数据中央的局域运用走向全网推广。

双引擎智能决策：领悟运筹优化和机器学习的双引擎智能决策，将推进全局动态资源配置优化。

打算光学成像：打算光学成像打破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的运用。

大规模城市数字孪生：城市数字孪生在大规模趋势根本上，连续向立体化、无人化、全局化方向演进。

天生式 AI：天生式AI进入运用爆发期，将极大推动数字化内容生产与创造。

南都 马宁宁