韶光：2023年8月29～31日

地点：深圳国际会展中央(新馆)

近年来我国经济的不断发展，居民消费水平的不断提升，我国智好手机、条记本电脑、可穿着设备等消费电子行业也随之不断发展，此外，人工智能、5G、大数据为代表的新基建国家计策的推进，使得我国市场对半导体的需求不断增加，而作为半导体行业上游的半导体封装材料行业将迎来广阔的发展空间。

在半导体封装材料家当链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游为半导体封装材料的生产供应;下贱广泛运用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。

随着新能源汽车、人工智能、物联网等新兴家当的逐渐崛起，产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进一步发展，也为半导体材料企业发展供应了巨大的市场空间。
随着运用领域不断扩大，在半导体工艺持续升级与下贱晶圆厂积极扩产的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。

2022年环球半导系统编制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。
从设备类型的角度来看，2022年，晶圆加工设备的环球发卖额增长了8%，而其他前端领域的发卖额增长了11%。
在2021强劲增长后，封装设备发卖额2022年低落了19%，测试设备总发卖额同比低落了4%

展出范围：

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体洗濯设备、半导体测试设备、半导系统编制冷设备、半导体氧扮装备等；

3、半导体分立器件产品与运用技能等；

4、半导体光电器件；

5、IC产品与运用技能、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

6、集成电路终端产品；

目前，中国半导体设备行业已经形成 " 一超多强 " 的格局，行业龙头北方华创在刻蚀、沉积、洗濯、热处理、检测等半导系统编制造工艺流程中实现了除光刻外的全栈式覆盖，构建了覆盖面广泛的半导体设备产品发卖管线，成为了行业内具备领先上风的平台级企业。

技能论坛：

2023中国半导系统编制造供应链创新发展大会

20235GAIoT家当峰会

首届硬件加速器大会

特种电子集成电路与元器件自主创新发展论坛

2023年中国半导体设备与核心部件新进展论坛

传感器技能研讨会

微特电机暨特种机器人创新发展论坛