公司在调研中透露，公司在手订单中大客户的占比比较大。
9月份表露的在手订单增量紧张是海内龙头企业批量订单的贡献。
公司在手订单基本覆盖了包括逻辑、存储、封装以及化合物半导体各领域，个中逻辑占比较大，存储占一部分，前辈封装目前公司拿到海内龙头企业的订单。

整体来看，当前前辈封装景气度不高，但是也能看到海内封装龙头企业正在复苏，由此带来在公司订单保持较高增长的情形下，前辈封装发卖占比仍能保持与去年持平。

未来，公司坚持看好前辈封装领域，公司也将持续在封装领域贡献技能及产品。

公司表示，华为昇腾的定位与英伟达类似，都是作为芯片厂家，须要通过一些OEM厂家环绕其芯片进行生产。
在形成一体机的生态中，可能有12-13家的OEM厂家环绕昇腾的芯片光降盆做事器，海内也有多少个OEM厂家，通过这种模式光降盆昇腾一体机。
云从科技不会毁坏这种逻辑，而是与华为联合打造这款产品。
在这个互助中，云从科技被看做是华为的一个IV（Independent Vendor），华为的代工厂会将芯片与云从科技的大模型集成，然后共同推广给客户。

云从科技在这个互助中不仅卖产品，还会供应其他运用开拓干系的做事。
全体市场空间不同于以往的分成模式，而是通过联合推广的办法，共同打造产品，并联合华为各地发卖团队一起推广。

公司在过去的客户体系中有自己的上风，特殊是在ToB领域，包括金融、交通、管理等传统领域，以及最近拓展的制造和能源做事领域。
通过结合云从的行业特点和华为在ToB真个深耕履历，共同推广和发卖昇腾云从一体机，为国产化家当链供应产品和做事，为航行业供应智能化办理产品和方案。
全体市场上，互助方各自发挥上风，联合推动产品上市。

公司同时透露，与华为互助的一体机产品紧张分为两类，一是“训推一体机”，其芯片较为高端，包括910B等新型芯片。
在推理方面，目前利用的是310芯片，这是一种适用于推理任务的芯片。
由于不同客户的需求和数据负载不同，因此在配置和报价方面也可能存在差异。

对付推理的需求，存在两种紧张的模式：一机两卡和一机四卡。
针对一些客户需求量不大、对推理卡需求不高的情形，可能会推出一机两卡和一机四卡的版本。
这种版本的性能较低，但相对价格较为经济。

对付大模组的需求，常日在一个大型板子上安装八张卡，然后进行优化，可能包括增加NVLink的方案等。
这样的配置在性能上相对付一机两卡或一机四卡有较大的提升，但一次性的投资会更高。

总体上看，硬件架构和方案的选择取决于客户的详细需求，包括演习和推理的相对主要性以及预算考虑。
这种灵巧性可以更好地知足不同客户的需求。

在谈及美国禁令时，工业富联表示，整体来看，2023年CSP（云端做事供应商）营收呈现逐季提高及同比增长趋势，第三季也是同比实现双位数增长。

向前看，市场需求仍旧强劲。
根据Data Bridge数据，环球AI根本举动步伐市场支出到2029年估量将达到4226亿美元，复合发展率44%。
Yole Group显示，GPU于AI做事器的渗透率到2028年将持续坚持80%市场主导地位。

当前比较疲软的是通用做事器，但AI做事器发展很好，明年还会持续保持很强的增长动能，公司将持续聚焦AI与云打算基建产品与技能发展，且持续深化与客户互助。

高增长低估值股被盯上

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