存储芯片供应商韩国SK海力士和美国美光都表示，2024年的高带宽存储芯片产能已被订购一空，2025年的产能也几近售完。

美国晨星公司股票研究部主任伊藤致哲(音)上周揭橥报告称：“我们估量在全体2024年，存储器供应都会紧张。
”

对人工智能芯片组的需求刺激了高端存储芯片市场，惠及环球排名前两位的存储芯片制造商韩国三星电子与SK海力士。
SK海力士已经在向美国英伟达公司供应芯片，有媒体称英伟达也考虑将三星列为潜在供应商。

高性能存储芯片对付演习大措辞模型至关主要。
美国开放人工智能研究中央的聊天生成预演习转换器(ChatGPT)便是一款大措辞模型，其出身推动了人工智能运用急剧增加。
大措辞模型须要借助高性能存储芯片来记录与用户的历史对话信息和用户的偏好，以便天生类似人类的应答。

美国纳斯达克投资者关系情报公司高管威廉·贝利说：“此类芯片的制造工艺更加繁芜，提高产量的难度一贯很大。
这很可能导致2024年剩余韶光和2025年大部分韶光涌现持续短缺。
”

***集邦咨询公司曾在3月表示，与个人电脑和做事器常用的DDR5内存条比较，高带宽存储芯片的生产周期要增加一个半月至两个月。

为知足日益增长的需求，SK海力士操持扩大产能，投资培植美国印第安纳州的前辈封装举动步伐、韩国清州的M15X晶圆厂以及韩国龙仁半导体园区。

三星在4月召开一季度财报会议时表示，三星2024年高带宽存储器的供应量以存储容量计“比去年增加三倍以上”。

三星揭橥声明说：“而且，我们已经与客户完成了环绕供应承诺的谈论。
到2025年，我们将连续扩大供应，年度增幅至少达到两倍以上。
我们已经在环绕这方面供应与客户进行顺畅的会谈。
”

为保持竞争力，微软、亚马逊、谷歌等科技巨子纷纭斥巨资演习大措辞模型，于是刺激了人工智能芯片需求。

《芯片战役》一书的作者克里斯·米勒说：“人工智能芯片的大买家，诸如元宇宙平台、微软等公司，都已经表示操持连续投入资源，培植人工智能根本举动步伐。
这就意味着这些公司大量购入包括高带宽存储器在内的各种人工智能芯片的势头将至少持续到2024年底。
”

为遇上人工智能热潮，芯片制造商也展开了激烈竞争，希望拿出市情上最前辈的存储芯片。

SK海力士在本月一场会上表示，公司将在三季度开始批量生产最新一代高带宽存储芯片，即12层堆叠HBM3E芯片。
三星电子则操持在二季度启动量产，已经在业界率先拿出了最新一代高带宽存储芯片的样品。

日今年夜和证券公司实行董事兼剖析师SK·金(音)说：“三星目前在12层堆叠HBM3E样品验证流程中居于领先地位。
如果三星能够早于同行获批，我认为三星可以在2024年底和2025年拿到大部分市场份额。
”（编译/刘子彦）

在印度甘地讷格尔的一个展会上，参不雅观者在围不雅观美光科技展出的存储芯片。
（路透社）