复旦微电子首创人:物联网和人工智能会催生许多新形态芯片_芯片_集成电路
7月7日,在上海国家司帐学院举办的“新经济,新征程”企业家高层论坛上,上海复旦微电子集团董事总经理、创始人施雷在演讲中表示:IOT(物联网)和人工智能这两个领域,将会给集成电路供应一个巨大的推动力,会催生许许多多新形态芯片。
施雷认为,摩尔定律发展到本日,已经终止了,芯片限宽已经到纳米了,芯片不可能再缩小了,这也就意味着,后来者机会会更多。所谓摩尔定律,指的是当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。
“量子打算机的涌现,意味着无穷大打算能力的涌现。集成电路行业里面,我们盯的是两个领域将会给集成电路涌现一个巨大的推动力,第一个是物联网,万物互联,会供应许许多多新形态芯片的涌现;第二会促进芯片大发展的便是人工智能,人工智能的硬件加速,人工智能框架构造变革也会涌现一些新的芯片公司,新的芯片公司涌现会涌现一些什么呢?智能化或者半定制的架构。”
施雷认为,未来人工智能做可编程FPGA芯片可能会超过人类自己做的芯片,估计两三年就能实现。
相对中国市场给予芯片的高估值,国外一贯对芯片公司估值并不高。施雷认为,造成这一征象的缘故原由紧张是两个:
第一是芯片产品的竞争激烈,产品更新换代周期短。当一个成功的芯片很快霸占市场,但每每很快就会涌现新的寻衅芯片,即拳王效应。按商学院的不雅观点,估值是有延续性的,一旦延续性被毁坏了,芯片的估值就涌现问题了。
第二个问题是芯片的不愿定性风险太大。芯片的成功与否实际上是充满有时性的,不是指标成功就可以成功,同时有家当互动,估值风险就越大。因此把芯片家看成为投资的黑洞是有一定道理的。
那么,如何阐明中国这些年芯片家当的估值上升或者成本市场的良好表现呢?
施雷认为,很大可能是由于集成电路和整机相配,中国集成电路的惰性或者黏性要比国际上的集成电路大得多,“中国有大量的容许和认证,这样一来,纵然有新的产品出来,旧产品也很难退出。这有什么好处?对付成本来说可以轻微喘口气。”
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