外壳用的铝型材的，这样能轻微提高点抗滋扰能力。
前面那个DB9的接口由于元件太高塞不进去，末了拆了。
右边线圈那里是个MC34063，为后面的运放供应负电压。

玄色的是个电源模块，输入最高42V，输出一起5V一起12V。
入口的拆机模块，现在不太好买了，最近发的有这个模块的拆机，感兴趣的可以去主页搜一下。

这是调试阶段，输出的采样电阻换了几个测试。
由于输出精度哀求不是太高，就用了普通电阻作为电流采样。

驱动板单独用了一个板子，上面两个运放，OP07。

开始为了测试参数，临时加了个散热，这是输出驱动MOS管。

MOS管终极是这样焊接的，散热片直接贴到外壳上面。

输出采样电阻终极利用的是1欧的水泥电阻。

单片机用的STC的60S2，DA芯片TLC5615，基准源MC1403，AD用的单片机自带的。
基准是2.5V的，通过电位器分压到1.024V。

基准电压调好之后用胶把电位器封住了。

板子背面有点乱。

飞线之后用黄胶固定一下。

这是外壳，壳子上打孔，固定MOS管。

这是固定好驱动板之后的样子。
MOS管贴到外壳上，外壳表面安装了散热片。

掌握板也塞进去了~~电源模块高度恰好。

壳子内部有点挤~绿色的是输入输出和掌握接口。

本来是用DB9的，外壳空间不足，换成了这种端子了。

没有端子的一壁封口了，引出来散热风扇的供电。

这头要开出端子的孔~

画好开孔位置，用电钻沿着边缘打上一排孔。

接下来上锉刀。

端子用AB胶固定的。

标签是不是挺山寨的~

基本完成~铝壳上面加了个散热片，再加个风扇，要应对永劫光事情~

开始进行测试。

掌握是用的485，发个数据测试。
600mA按照百分比统共100档，通信协议，第一个字节设备编号，第二00关闭输出01开启输出，第三输出百分比，1D十进制便是29，以是该当输出174mA。

输出电流精度哀求没有那么高，基本上符合哀求。