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10家日本和美国公司将联手开拓人工智能芯片技能_公司_半导体 文字写作

在这10家公司中，有6家这天本公司，如芯片制造设备制造商Towa公司和天下领先的光刻胶制造商东京大贺工业公司。
别的的4家美国公司包括半导体封装公司Azimuth Industrial Co.和芯片工具制造商KLA Corp。

该财团名为US-JOINT，总部设在硅谷，紧张专注于开拓封装半导体后端技能。
其举动步伐估量将于明年全面投入运营。

“当今用于天生式人工智能和自动驾驶的下一代半导体迅速扩展，须要前辈的封装技能的新方法。
” Resonac在一份***稿中表示。

（编译：正宇）

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